任職要求：
1.掌握其核心功能（Gerber/BOM導(dǎo)入、元件庫(kù)、拼板、路徑優(yōu)化、模擬仿真），熟練閱讀和理解Gerber文件、BOM清單、坐標(biāo)文件（XYR）、裝配圖、拼板圖。
2.元件知識(shí)：** 熟悉各種SMD元件的封裝類型（Chip, SOP, QFP, QFN, BGA, LGA, Connectors等）、極性標(biāo)識(shí)、包裝方式（編帶、管裝、托盤）。
3.貼片機(jī)原理：** 了解主流貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)（貼裝頭、相機(jī)系統(tǒng)、供料平臺(tái)、傳送機(jī)構(gòu)）、工作原理和性能特點(diǎn)。
4.機(jī)器視覺原理：** 理解貼片機(jī)光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)（2D/3D）的基本原理和應(yīng)用（識(shí)別特征、灰度、輪廓）。
5.元件庫(kù)管理：** 具備獨(dú)立創(chuàng)建、調(diào)試、優(yōu)化復(fù)雜元件庫(kù)的能力。
6.工具與軟件技能：熟練使用Excel（數(shù)據(jù)處理、BOM操作）、Word、PDF編輯工具。數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換工具可能需使用腳本或工具軟件進(jìn)行不同格式文件（如坐標(biāo)文件）的轉(zhuǎn)換和處理