崗位職責(zé):
1.能獨(dú)立完成產(chǎn)品的硬件開發(fā)，會(huì)用PADS設(shè)計(jì)原理圖與PCB Layout,能做4層板。
2.熟悉常用的元件性能，封裝，會(huì)用ERP系統(tǒng)，BOM生成與審核。
3.負(fù)責(zé)電路板的調(diào)試，產(chǎn)品功能測(cè)試，
4.負(fù)責(zé)跟進(jìn)與解決量產(chǎn)應(yīng)用過(guò)程中的相關(guān)問題;
崗位要求：
1.大專及以上學(xué)歷，電子工程和無(wú)線電、數(shù)字通信等相關(guān)專業(yè)；
2.熟悉常用測(cè)試儀器、設(shè)備、工具的使用方法，例如信號(hào)源，頻譜分析儀，網(wǎng)絡(luò)分析儀，功率計(jì)，綜測(cè)儀等；
3.熟悉原理圖及PCB等繪圖軟件，對(duì)產(chǎn)品布線有經(jīng)驗(yàn)，有獨(dú)立的電路板設(shè)計(jì)及調(diào)試能力，熟悉使用一種或一種以上通信電路仿真軟件；
4.溝通能力強(qiáng),有責(zé)任心，有耐心，性格積極進(jìn)取，有良好的承壓能力.